VersaHybrid dient zur teil- oder vollautomatisierten Fertigung komplexer Baugruppen mit einer Präzision im Mikrometer-Bereich. Zum Fügen werden Mikroschweißen, selektives Laserlöten und Kleben eingesetzt, ergänzend kann Laser-Feinschneiden integriert werden. Verschiedene Mikroprozesse werden in einer Station kombiniert. Feeder, Förderbänder und Roboter ermöglichen die vollständige Automatisierung.
Bildverarbeitung zur Prozessunterstützung
Hochauflösende Bildverarbeitung unterstützt die Montageschritte. Bauteilspezifische Algorithmen, die aus einer Kombination mehrerer Einzelschritte bestehen (z. B. Mustererkennung, Kreisbestimmung und Kantenerkennung), ermöglichen hohe Erkennungsraten und minimieren die Prozesszeit.
Eine Granitstruktur sorgt für höchste Stabilität. Granit zeichnet sich durch seine mechanischen Leistungsdaten aus und ist unempfindlich gegen Umgebungseinflüsse. Die Bewegungsachsen werden mit Linearmotoren angetrieben, die Positionseinstellung nutzt lineare Encoder mit einer Auflösung von 5 nm. Dies sind exzellente Voraussetzungen, um Bauteile mit einem Fehler im niedrigen µm-Bereich zu platzieren und dauerhaft zu verbinden.
Die Vorteile von VersaHybrid
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Kombination verschiedener Mikrofertigungsverfahren
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Hohe Platzierungspräzision
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Leistungsstarke Bildverarbeitung
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Ausbau auf automatisierte Beladung
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Hohe Produktivität
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Bauteilspezifische Konfiguration
Manuelles oder automatisches Laden
Die Beladung von VersaHybrid erfolgt manuell oder automatisiert. Bei manueller Beladung ermöglicht das individuelle Werkstückträger-Konzept eine hohe Ausnutzung der Systemleistung. Die automatisierte Beladung – sei es mittels Feedern, Robotern oder Förderbändern – erlaubt den unbeaufsichtigten Betrieb im 24/7-Takt sicher.
Individuelles Fügen der Bauteile
Die eingesetzten Fügeverfahren richten sich nach den bauteilspezifischen Anforderungen. Beispielsweise können Bauteile mit selektivem Laserlöten auf Leiterplatten aufgebracht werden, um im nächsten Schritt mit einer weiteren Komponente mittels Laser feingeschweißt zu werden. Laserschneiden wird zum anschließenden Entfernen von feinen Trägerstrukturen genutzt.
