Die sichere Montage von (elektronischen) Bauteilen im Mikrometer-Bereich (< 10 µm) ist bei vielen unserer Projekte ein Standardfall. Aber auch Bauteil-Positionierungen im Nanometer-Bereich (< 100 nm) werden von uns sicher beherrscht und sind in zahlreichen Produktionsprozessen im Einsatz.

Je nach Anforderungen können Bauteil-Verbindungen mit unterschiedlichen Technologien sichergestellt werden: Wir setzen sowohl selektives Laserlöten als ideale Ergänzung von Reflow-Verfahren ein. Aber auch Mikroschweißen oder Klebeverbindungen kommen in industriellen Fertigungsprozessen häufig zum Einsatz.

Die Anforderung, einer extremen Laufruhe bei schnell rotierenden Bauteilen wird von uns in statischen oder auch dynamischen Prozessen sicherstellen. Besonders das dynamische Feinwuchten mittels Laserabtrag garantiert schnelle, präzise und sichere Ergebnisse.

OptoSpin kombiniert die Vorzüge von aktiver optischer Justagegenauigkeit mit der Geschwindigkeit von schnellen passiven Fügeprozessen. Es justiert optische Elemente, wie Lichtwellenleiter, Linsen, Diodenlaser, VCSEL und Fotodioden mit derselben Koppeleffizienz wie konventionelle aktive Justagesysteme – allerdings fast genauso schnell wie ein passiver Prozess.