Die Teststation NanoTest SiP ist ideal an die Bauteilstruktur der jeweiligen Schaltkreise auf dem Silizium-Wafer angepasst, um in kürzester Zeit die optischen und elektrischen Eigenschaften zu messen. Der Chuck nimmt Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) Durchmesser auf, und ein zusätzlicher Adapter erlaubt das Testen einzelner Chips.
Hochgenaue Bewegungssysteme garantieren gleichbleibende Einkoppelbedingungen, eine unabdingbare Voraussetzung für präzise Messergebnisse. Das Softwarepaket Testmaster ermöglicht vielfältige Messungen und die eindeutige Darstellung der Ergebnisse.
Ein hochpräzises Bewegungssystem bringt den Wafer in XYZ und Rotation in die Messposition, in der die elektrische Kontaktierung erfolgt. Einer oder mehrere Achsentürme mit jeweils sechs Freiheitsgraden justieren aktiv die einzelnen Lichtwellenleiter oder mehrkanalige Faserblocks zu den optischen Kanälen der Prüflinge. Die Justage erfolgt mit einer Auflösung von 5 nm für die linearen Achsen und 0,001° für die Rotation. Das Rückkoppelsignal kommt entweder direkt von Empfängern auf der Bauteilstruktur oder von externen Fotodetektoren.
Die präzise geschliffene Bauteilaufnahme bietet mehrere Vakuumzonen für unterschiedliche Durchmesser. Die Temperatur lässt sich zwischen -15° C und 125° C einstellen.
Vorteile von NanoTest SiP
Schneller und zuverlässiger Wafertest
Maximale Genauigkeit und Positionsstabilität des Bewegungssystems
Höchste Flexibilität bei der Positionierung der optischen Probes
Große Fläche zur Anordnung der elektrischen Kontaktierung
Schnittstellen zur Instrumentierung
Sensoren für Höhenmessung und Vermeidung von Kollisionen
Großer Temperaturbereich
Modulare Software
Das Softwarepaket TestMaster überwacht alle Funktionen des Prüfstandes und der Messabläufe. Zusätzliche Schnittstellen erlauben die Kommunikation mit anderen Programmiersprachen, um komplexe Testroutinen zu starten und Instrumentierung einzubinden. Eine lokale Datenbank speichert die Messwerte, alternativ lassen sich diese direkt in ein übergeordnetes System übertragen.
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