NanoRapid_Detail

Laserlöten

Selektives Laserlöten stellt eine ideale Ergänzung zum Reflow-Verfahren dar. Hitzeempfindliche Komponenten, die nicht durch Standard-Reflow-Verfahren gelötet werden können, lassen sich so zuverlässig und schonend aufbringen.

Die NanoRapid-Systeme tragen die Energie lokal begrenzt auf dem Lotmaterial ein (Paste, Pressling oder Draht). Die erzeugte Wärme kann extrem präzise kontrolliert werden und damit ein großes Prozessfenster generieren.

Abhängig von den aufzubringenden Komponenten kann der Durchmesser des Lötpunktes zwischen Millimetern und hinab bis zu einigen 10 Mikrometern betragen.

Eine Schlüsseltechnologie zum Erhöhen der Produktivität und zum Vermeiden von Grabstein-effekten ist der Einsatz von Multistrahloptiken.

Das vielseitige Werkstücksträgerkonzept erlaubt es, unterschiedliche Bauteile auf dem gleichen System zu fertigen, und zwar ohne Rüstaufwand, wenn man von einem Bauteil zu einem anderen wechselt.

Sowohl die Prozessentwicklung als auch die anschließende Serienfertigung erledigt man komfortabel mit der Prozess-Software TestMaster. Mit Hilfe von Bildverarbeitung lassen sich die Prozesse vollständig automatisieren.

NaoRapid und Rapido lassen sich komplett in die Fertigungslinie integrieren. Standardschnitt-stellen wie beispielsweise SMEMA werden verwendet, um mit Vorgänger- und Nachfolge-systemen anderer Hersteller zu kommunizieren.

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+49-6078-78254-0
 
 
 

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