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NanoSolder positioniert optische Komponenten wie integrierte photonische Schaltkreise, Wellenleiter, Diodenlaser und Photodioden, optische Komponenten, Modulatoren und Chips durch aktive Justage optimal und nutzt selektives Laserlöten zur dauerhaften Verbindung. Im Vergleich zum Kleben mit anschließendem Härten zeichnet sich das selektive Laserlöten durch wesentlich kürzere Prozesszeiten aus.

Geringe Justagezeiten

NanoSolder arbeitet schnell. Mit der Option OptoSpin beträgt die aktive Justagezeit in der Ebene nur etwa eine  Sekunde. Dies ist die Voraussetzung für hohen Durchsatz und damit eine kosteneffiziente Produktion.

Vorteile von NanoSolder

  • Extrem kurze Justagezeiten, damit hoher Durchsatz
  • Zuverlässige Justagen mit bester Koppeleffizienz
  • Schnelles selektives Laserlöten mit minimalem Verzug
  • Harmonischer Übergang von manueller zur automatisierten Fertigung
  • Vielfaltige Lösungen zur Bauteilpräsentation
  • Große Viefalt von Meßgeräten

Bildverarbeitung zur Prozessunterstützung

Die leistungsfähige Bildverarbeitung überwacht Ladeprozesse und sorgt für eine optimale Vorausrichtung der zu fügenden Komponenten in der Arbeitsstation. Die elektrische Kontaktierung der Bauteile erfolgt automatisch.

Bewegungsachsen mit einer Präzision im Nanometer-Bereich und einem großen dynamischen Bereich bilden die Basis für zuverlässige und hochgenaue Positioniervorgänge. Automatische Justagealgorithmen erlauben die rasche Optimierung der Positionen, und die Messwerte werden jedem Produkt eindeutig zu geordnet.

Die Sensoren zur Signalrückführung umfassen optische Leistungsmessung (sowohl im Sichtbaren wie auch im nahen und mittleren Infrarot), Polarisationsmessung, Strahlprofil-Analysatoren, optische Spektrumanalysatoren, Wellenlängenmessgeräte und MTF-Messwerte. Für Mehrkanal-Justagen stehen spezielle Algorithmen zur Verfügung, um die Prozesszeit zu verkürzen.

Ist die Justage beendet, folgt die Verbindung mittels selektivem Laserlöten. Idealerweise ist das Lot auf den Kontaktflächen durch einen vorgeschalteten Bedampfungsprozess aufgebracht. Ein Laser schmilzt das Lot nach erfolgter Justage auf, um beim Abkühlen die dauerhafte Verbindung herzustellen. Alternativ kann Lotpaste durch entsprechende Dosiereinheiten auf die Verbindungstelle aufgebracht werden.

Das gleichzeitige Löten mit mehreren Strahlen, die symmetrisch eingetragen werden, minimiert den Fügeverzug. In der Elektronik des Lötlasers können Temperaturprofile gespeichert und vom Prozess abgerufen werden. Bei besonders kritischen Verbindungen lässt sich die Temperatur während des Lotprozesses aktiv regeln. Hierfür wird zusätzlich ein Pyrometer in den Strahlengang eingebracht, welches die Temperatur an der Lötstelle präzise misst.

Als Einzelstation arbeitet NanoSolder mit manueller Beladung über Werkstückträger, die einen oder mehrere Bauteilsätze aufnehmen. Die Schnellwechselvorrichtungen reduzieren die Ladezeit auf das Minimum.

Für eine weiterführende Automatisierung lässt sich NanoSolder in Produktionslinien integrieren. In diesen Fall erfolgt die Beschickung mit Förderbandern oder Robotern. Alternativ kann die Beschickung des Systems mit Feedern erfolgen (beispielsweise mit Werkstückträgern in JEDEC- Format). Auch eine nachträgliche Automatisierung von Einzelstationen ist möglich.

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