NanoTest VCSEL klassifiziert VCSEL auf Wafer-Ebene oder als Chip auf Träger hinsichtlich ihrer optischen und elektrischen Eigenschaften. Der Durchmesser der Wafer beträgt 6 Zoll (150 mm), als Option sind größere Durchmesser möglich. Der Test von Chips on Substrate wird mit einer speziellen Aufnahme auf dem Waferchuck ausgeführt.
Hochgenaues Positioniersystem
Ein hochpräzises Bewegungssystem mit Einstellmöglichkeiten in XYZ und Rotation bringt den Waferchuck in die jeweilige Messposition. Dort erfolgt die elektrische Kontaktierung. Eine seitlich zur Messposition angebrachte Kamera überwacht die Kontaktierung. Eine hochpräzise Stromquelle liefert über die elektrischen Probes den Betriebsstrom für die VCSEL im Test.
Bildverarbeitung zur Prozessunterstützung
Die zentrale Kamera oberhalb des Waferchucks nutzt die automatische Bildverarbeitung zum korrekten Positionieren des jeweiligen VCSEL. Ein Multimode-Lichtwellenleiter mit 50 µm Kerndurchmesser nimmt die abgegebene optische Strahlung auf und bringt sie zu dem Messkanal für die optische Leistung.
Die Aufnahme der LVI-Kurve ist die grundlegende Messung, um die Qualität des VCSEL zu bestimmen. Ein optischer Spektrum-Analysator ermittelt die spektralen Eigenschaften. Mit einem Netzwerkanalysator kann zusätzlich das Modulationsverhalten des VCSEL errechnet werden. Nicht zuletzt lässt sich auch das relative Intensitätsrauschen (RIN) messen.
Um Ergebnisse für den VCSEL bei unterschiedlichen Temperaturen zu erhalten, ist der Chuck von -10° C bis 100° C temperierbar.
